ATE硬件設(shè)計(jì)開發(fā)
ATE Tooling Development
產(chǎn)品詳情
目前芯云已經(jīng)具體全套Tooling的設(shè)計(jì)能力，并有成熟供應(yīng)商進(jìn)行配套加工，具備SOP、QFN、QFP、BGA等封裝的研發(fā)能力。有且不限于以下類別：
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原理圖設(shè)計(jì)、繪制、Layout、出針圖等。
原理圖設(shè)計(jì)、繪制、Layout等。
根據(jù)FootPrint設(shè)計(jì)Cpin、Pogopin、Kelvinpin等。
包含重力、平移(三溫)、轉(zhuǎn)塔等多個(gè)型號(hào)Handler。 |
